电镀

(一)一手食指书空“闪电”状。(二)双手五指撮合,指尖向下,同时上下动几下。
公司

(一)双手拇、食指相搭成“公”字。(二)手指字母“S”的指式。
仓库

(一)左手五指向下弯曲成半圆形,右手握成“[”形,向半圆形中插入,如藏物状。(二)双手指尖相抵搭成“^”形。
生产

左手五指向内弯曲成半圆形,右手五指撮合,从半圆形中向上伸出,同时放开五指。
次品

(一)左手伸出拇、食指,右手食指轻打一下左手食指尖,表示“其次”。(二)双手拇、食指捏成小圆圈,一手不动,一手左右移动一下,成“品”字。
超产

(一)双手食指向上伸直,一手不动,一手向上移,表示“超出”之意。(二)左手五指向内弯曲成半圆形,右手五指撮合,从半圆形中向上伸出,同时放开五指。
潜力

(一)左手平伸,掌心向下。右手食指在左掌心下向下指,表示“暗中”“下面”之意。(二)一手握拳,肘部有力地弯曲几下。
产量

(一)左手五指向内弯曲成半圆形,右手五指撮合,从半圆形中向上伸出,同时放开五指。(二)一手五指分开,指尖向上,手指微微抖动几下,表示“数量”之意。
工具

(一)一手食、中指与另一手食指搭成“工”字形。(二)双手先以食指互碰一下,然后分开并张开五指。
通用

(一)双手食指微伸,指尖相对,交叉互换位置。(二)一手掌心向上,由外向内收缩,并握成拳。